磁控溅射 创世威纳

磁控溅射镀膜机工艺

（1）技术方案 磁控溅射镀光学膜，有以下三种技术路线： （a）陶瓷靶溅射：靶材采用金属化合物靶材，可以直接沉积各种氧化物或者氮化物，有时候为了得到更高的膜层纯度，也需要通入一定量反应气体）； （b）反应溅射：靶材采用金属或非金属靶，通入稀有和反应气体的混合气体，进行溅射沉积各种化合物膜层。 （c）离子辅助沉积：先沉积一层很薄的金属或非金属层，然后再引入反应气体离子源，将膜层进行氧化或者氮化等。 采用以上三种技术方案，在溅射沉积光学膜时，都会存在靶zhong毒现象，从而导致膜层沉积速度非常慢，对于上节介绍各种光学膜来说，膜层厚度较厚，膜层总厚度可达数百纳米。这种沉积速度显然增加了镀膜成本，从而限制了磁控溅射镀膜在光学上的应用。

（2）新型反应溅射技术 笔者对现有反应溅射技术方案进行了改进，开发出新的反应溅射技术，解决了镀膜沉积速度问题，同时膜层的纯度达到光学级别要求。表2.1是采用新型反应溅射沉积技术，膜层沉积速度对比情况。

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磁控溅射

磁控溅射靶材的利用率可成为磁控溅射源的工程设计和生产工艺成本核算的一个参数。目前没有见到对磁控溅射靶材利用率专门或系统研究的报道，而从理论上对磁控溅射靶材利用率近似计算的探讨具有实际意义。对于静态直冷矩形平面靶，即靶材与磁体之间无相对运动且靶材直接与冷却水接触的靶，?靶材利用率数据多在20%~30%左右(间冷靶相对要高一些，但其被刻蚀过程与直冷靶相同，不作专门讨论)，且多为估计值。为了提高靶材利用率，研究出来了不同形式的动态靶，其中以旋转磁场圆柱靶工业上被广泛应用，磁控溅射，据称这种靶材的利用率可超过70%，但缺少足够数据或理论证明。常见的磁控溅射靶材从几何形状上看有三种类型：矩形平面、圆形平面和圆柱管? 如何提高利用率是真空磁控溅射镀膜行业的重点，圆柱管靶利用高，但在有些产业是不适用的，如何提高靶材利用，请到此一看的朋友，在下面留下你的见解，提供好的方法。

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浅析磁控溅射镀膜仪镀膜优势

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我们知道每一种镀膜方式的不同都有不一样的差异，这处理根据镀膜的方式不同之外，还跟所镀的材料有关系，这种差别我们很难看出来，因为根据目前的镀膜行业中的一些gao端设备，比如说磁控溅射镀膜仪，都是属于比较精细的一种镀膜机械。

那么在现今的发达科技中，磁控溅射镀膜仪镀膜有哪些优势呢？下面小编来深入的分析一下：

磁控溅射镀膜设备所镀的膜稳定性好，这是因为其膜不仅厚，而且所生成的时候非常稳定，另外还根据溅射电流来控制。我们知道电流越大，这种设备的溅射率也就相对的变大，这也是磁控溅射镀膜设备非常稳定的一个因素。

另外采用磁控溅射镀膜设备来生成膜层，不管镀多少次膜，他所镀出来的膜厚度基本上是一样的，而且非常稳定。

从上述浅析中，我们不难发现磁控溅射镀膜设备的优势，其实就是在于稳定，这也是目前一些精细产品镀膜选择这种设备的原因。